chang用的suliao基封装材liao
日期:2018-06-07

  1、环氧模suliao

  环氧模suliao(EMC)是由fen醛环氧树脂、苯fen树脂和填liao(SiO。)、脱模剂、固化剂、ranliao等组成,ju有优良的zhan结性、优yi的电jue缘性、强度高、耐热性和耐化学腐蚀性好、吸shui率低、成型工yi性好等特点,以EMC为主的suliao封装占到封装xingye的90%以上。ju报道,jiangfu热膨zhang材liaofen体an一定比例yuE-51环氧树脂混he,通过超sheng波chu理,可以使fen体均匀分sanzai环氧树脂基体zhong。随着fen体的质量分shu增加,封装材liao的热膨zhang系shu降低,玻璃化温度升高,拉shen、弯曲强度提高。

  环氧树脂材liao是suliao封装zhong应用最广泛的,yue占90%。环氧树脂zai电子器件制造zhong如此重yao,以至于有“没有环氧树脂就没有IC”的说法。

  2、硅橡胶

  硅橡胶ju有较好的耐热老化、耐紫wai线老化和jue缘性neng好等优点,主yao应用zaiban导体xinpian涂ceng和LED封装胶上。ju报道,jiang复he硅树脂和有机硅油混he,zai催化剂条件下发sheng加成反应,得到的无se透明有机硅封装材liao,可用于大功率白光LED上,qi透光率可达98%,白光LED的光通量可达42.65lm。环氧树脂作为透镜材liao,耐老化性neng明xian不足,yuna封装材liao界面不相容,导zhiLED的寿ming急剧降低。硅橡胶则表现出yuna封装材liao良好的界面相容性和耐老化性neng。

  3、聚酰亚胺

  聚酰亚胺(PI)是一类zai主羉i霞嬗蟹枷慊芳把前坊返木踙e物材liao。聚酰亚胺的介电changshu为3.1,介电损耗小于0.0012,ju有优良的微细加工特性,zai高频微波领域大量采用。聚酰亚胺可耐350~450℃的高温,ju有jue缘性好、介电性neng优良、抗有机溶剂和潮气的浸湿等优点,zaiban导体及微电子工yezhong得到liao广泛的应用。

  作为jue缘材liao的聚酰亚胺,如guo同时ju有光敏性neng,可直接光ke成细微图形。光敏聚酰亚胺可直接光kexian影成型,省去liaoyanmoceng的制作和ke蚀,使得整个复杂的微细加工工yi得襶ue蚧L乇鹗怯脄ai多xinpian组件和多ceng板的制造zhong,neng使加工jing秖u⒊善仿蚀骹u度提高,成本大大降低。

  聚酰亚胺主yao用于xinpian的钝化ceng、应力缓冲和保护涂ceng、ceng问介电材liao、液晶qu向mo等,特别用于柔性线路板的基材。通过分子sheji可以进xing材liao改性,如提高zhanfu性,可以引入羟基或环氧基团;提高柔ren性、降低固化应力,可以引入硅氧键祋uⅫ/p>